掩膜版与晶圆的对准至关重要，它将直接限制芯片的集成密度和电路的性能。

        a1工厂现在正在使用的这款步进扫描投影光刻机，采用的是四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术，以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术。

        这种步进扫描投影光刻机在对准的过程中，晶圆片并不直接对准掩膜，而是圆片和掩膜经过各自的光路，对准于曝光系统的光学链上。

        而这两个过程的精准匹配非常重要，些微的系统误差对芯片的性能就会产生影响。

        郭一也是一遍又一遍的重复着现在的这个过程的推演，他不是没找到问题，但找到这个误差容易，但要消除它，那也确实没那么简单，需要极为精密的调整。

        当大量光穿过掩膜时，不可避免的会造成掩膜材料的发热，发热膨胀，这是一个无法避免的事情。

        即便是掩膜版采用了热膨胀系数极低的材料，在071度的温度变化下也会产生01微米的膨胀。

        可不要小看这01微米，就是它造成的掩膜版和晶圆片的对准精度误差，从而影响了之后的曝光精度和制程工艺。

        “热膨胀无法避免，这个系统内几乎所有原件都受到热膨胀的影响。”

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