说到这里的林轩虽然是笑着的，但心里也是有些头疼，现在平果手机有了两个汉唐手机没办法拥有的黑科技。镋

        其一就是4g+移动通信技术，其次就是更高性能的手机处理器。

        这次的平果手机处理器也是十分舍得堆料，晶体管竟然达到了45亿个级别，让他跑分达到了16万分。

        对此汉唐科技其实压力很大，林轩不是无法设计出超越45亿晶体管级别的手机处理器。

        但问题汉唐科技目前采用多层芯片堆叠技术已经几乎逼近极限，现在汉唐科技使用的是碳金属线互联工艺。

        这碳金属线互连工艺的导热系数再怎么良好与电阻系数低，他也是存在上限，此时堆了6层的晶体管也是差不多达到了极限。

        此时如果继续往上增加层数，那么芯片的温度就会越来越高，到时手机也许会变成一个暖手宝，一个热得快！

        所以这就是汉唐科技当前面临的局面，现在的汉唐科技要么就继续在3d芯片堆叠技术上钻研，研发出更好的散热技术。镋

        最终让芯片的层数变成7层，8层，9层，10层，以汉唐手机处理器的芯片体积，每增多一层带来的晶体管都是数亿的级别。

        汉唐科技只要再堆两层晶体管，那晶体管就数量能达到平果手机处理器的数量。

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